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选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择焊维护与保养麻烦。生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中，离线选择焊多少钱，而且产生的锡渣需要定期清除，离线选择焊，这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作；线路板设计不良给生产带来一定的困难。

当选择性焊接有效时

在某些情况下，不能使用波峰焊，离线选择焊供应商，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

1、高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。离线选择焊

2、紧密的组件间距： 如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够的空间在SMT组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。离线选择焊

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。